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Lámina De óxido De Cobre Para Electrónica
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Lámina De óxido De Cobre Para Electrónica

La lámina de óxido de cobre para electrónica es un material delgado y flexible que se utiliza como sustrato para la fabricación de componentes electrónicos, como circuitos impresos, sensores y dispositivos de almacenamiento de energía. Esta lámina se fabrica mediante la deposición de una capa de óxido de cobre sobre un sustrato de cobre, lo que la convierte en un material dieléctrico y aislante.

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  • Описание

    Una de las principales ventajas de la lámina de óxido de cobre para electrónica es que ofrece una excelente resistencia al calor y al desgaste, lo que la hace ideal para su uso en aplicaciones de alta temperatura y alta tensión. Además, este material es altamente resistente a la corrosión y a la oxidación, lo que lo hace adecuado para su uso en ambientes agresivos.

    Otra ventaja de la lámina de óxido de cobre es su alta estabilidad dimensional, lo que la hace ideal para su uso en aplicaciones donde se requiere un alto grado de precisión. Además, su superficie lisa y uniforme permite una buena adhesión de los componentes electrónicos, lo que contribuye a mejorar el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos.

    A continuación, se presenta una tabla con algunas de las especificaciones típicas de la lámina de óxido de cobre para electrónica:

     

    Especificación Descripción
    Espesor Desde 0.003 mm hasta 0.15 mm
    Ancho Desde 10 mm hasta 1,000 mm
    Longitud Desde 100 m hasta 5,000 m
    Resistencia dieléctrica Desde 5 kV hasta 20 kV/mm
    Constante dieléctrica 3.5 a 10 a 1 MHz
    Frecuencia dieléctrica 1 MHz a 1 GHz
    Coeficiente de expansión térmica 9 ppm/°C
    Resistividad eléctrica Desde 1 x 10^14 ohm-cm hasta 1 x 10^16 ohm-cm
    Temperatura de trabajo Desde -40°C hasta 150°C

     

    cobre

     

    Preguntas más frecuentes.

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